SEMI:第1季度全球硅晶圆出货面积再创历史新
众赢快讯 2021-05-04 12:02:58

5月4日发布最新一季晶圆产业分析报告,报告指出,2021年第1季全球硅晶圆出货面积较2020年第4季增长4%,达到3,337百万平方英寸,超越2018年第3季的历史纪录。2021年首季硅晶圆出货量与比去年同期的2,920百万平方英寸相比,则是上升了14%。

信息来源:国际半导体产业协会


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